BGA-Chips neu setzen
Abnehmen, Reinigen der Kontaktflächen und Aufbringen neuer Lötkugeln – fachgerecht und kontrolliert.
Chip-Reparatur · Rosenheim
Reballing & professionelle Chip-Reparatur
Reballing ist ein spezialisiertes Verfahren für Chips mit Kugelgehäuse (BGA). Dabei werden die Lötverbindungen fachgerecht neu aufgebaut – nicht einfach nur erhitzt.
Bei einem Chip mit Kugelgehäuse (BGA) sitzt das Bauteil nicht mit sichtbaren Beinchen auf der Platine, sondern über viele kleine Lötkugeln auf der Unterseite. Diese Verbindungen können durch thermische Belastung, Materialermüdung oder äußere Einwirkung Schaden nehmen.
Beim Reballing wird der Chip abgenommen, die Kontaktflächen werden gereinigt und neue Lötkugeln aufgebracht, bevor der Chip wieder kontrolliert eingesetzt wird.
Ein wichtiger Unterschied: Wird ein Chip nur erhitzt (sogenanntes Reflow), ohne die Lötverbindungen neu aufzubauen, hält der Effekt häufig nicht lange an. Reballing ist der fachgerechte Weg.
Was wir für Sie tun
Arbeit unter Vergrößerung
Die Kontaktflächen sind sehr klein. Gearbeitet wird mit Vergrößerung und passendem Werkzeug.
Chip-Level-Diagnose
Vor jedem Reballing steht die Frage: Liegt der Fehler überhaupt an diesem Bauteil? Wir prüfen das vorher.
Anschluss an die Platine
Auch die Gegenstelle auf der Platine wird geprüft – beschädigte Pads können den Erfolg verhindern.
Wirtschaftlichkeitsprüfung
Wir sagen Ihnen offen, ob ein Reballing bei Ihrem Gerät sinnvoll ist – oder ob sich der Aufwand nicht lohnt.
Nachkontrolle
Nach dem Einsetzen prüfen wir, ob das Bauteil wieder korrekt arbeitet.
Ihre Vorteile bei ONEREPEX
- Fachgerechtes Reballing statt einfachem Erhitzen
- Sinnvoll, wenn ein Ersatzteil nicht mehr verfügbar ist
- Diagnose vor der Reparatur – kein blindes Reballing
- Für Smartphones, Notebooks, Konsolen und weitere Elektronik
- Werkstatt in Rosenheim mit persönlicher Beratung
- Erst prüfen, dann entscheiden: keine Reparatur ohne Ihre Freigabe
Reballing ist kein Allheilmittel
Nicht jeder Chip lässt sich erfolgreich neu setzen, und nicht jeder Defekt liegt am BGA-Gehäuse. Wir nennen keine Erfolgsquoten. Nach der Diagnose sagen wir Ihnen offen, ob ein Reballing technisch Aussicht auf Erfolg hat oder ob ein anderer Weg sinnvoller ist.
Häufige Fragen
Was ist der Unterschied zwischen Reballing und Reflow?+
Beim Reflow wird der Chip lediglich erhitzt, in der Hoffnung, dass sich bestehende Lötverbindungen wieder verbinden. Beim Reballing wird der Chip abgenommen, die Kontaktflächen werden gereinigt und neue Lötkugeln aufgebracht. Nur so werden die Verbindungen tatsächlich neu aufgebaut.
Warum hält ein einfaches Erhitzen oft nicht lange an?+
Weil die alten Lötverbindungen dabei nicht ersetzt werden. Sind sie bereits geschädigt oder ermüdet, verbinden sie sich beim Erhitzen nur oberflächlich – der Fehler tritt häufig nach kurzer Zeit wieder auf.
Bei welchen Geräten ist Reballing möglich?+
Grundsätzlich bei Geräten mit BGA-Bauteilen – das betrifft viele moderne Smartphones, Notebooks, Konsolen und Steuergeräte. Ob es im konkreten Fall sinnvoll ist, klären wir nach einer Diagnose.
Können Sie garantieren, dass das Reballing funktioniert?+
Nein, und wir versprechen es auch nicht. Der Erfolg hängt vom Zustand des Chips, der Platine und der Kontaktflächen ab. Wir sagen Ihnen nach der Prüfung ehrlich, ob es Aussicht auf Erfolg hat.
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